联发科推出i700平台:八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片 - Android

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联发科推出i700平台:八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片 - Android

根据联发科官方的消息,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元。

据介绍,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

联发科技称,i700平台延续了强大的AI引擎能力,不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI人脸检测引擎(AI face detection engine),让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。同时支持联发科技NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架。

相机支持方面,联发科技i700可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配,客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒(FPS)的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

同时联发科技i700平台在网络连接方面还支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术。

联发科技i700还可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持,也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统。

联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。

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10/07/2019 07:58 PM